{"version":"1.0","provider_name":"OSYPKA","provider_url":"https:\/\/osypka.de\/cs","author_name":"Avosypak_min","author_url":"https:\/\/osypka.de\/cs\/author\/avosypak_min\/","title":"Neue Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr zuverl\u00e4ssige, biegbare Elektronik - OSYPKA","type":"rich","width":600,"height":338,"html":"<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"4IZpS9BNva\"><a href=\"https:\/\/osypka.de\/cs\/neue-aufbau-und-verbindungstechnik-fuer-zuverlaessige-biegbare-elektronik\/\">Nov\u00e9 technologie mont\u00e1\u017ee a spojov\u00e1n\u00ed pro spolehlivou, ohebnou elektroniku.<\/a><\/blockquote><iframe sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" src=\"https:\/\/osypka.de\/cs\/neue-aufbau-und-verbindungstechnik-fuer-zuverlaessige-biegbare-elektronik\/embed\/#?secret=4IZpS9BNva\" width=\"600\" height=\"338\" title=\"&#8222;Neue Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr zuverl\u00e4ssige, biegbare Elektronik&#8220; &#8212; OSYPKA\" data-secret=\"4IZpS9BNva\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" class=\"wp-embedded-content\"><\/iframe><script>\n\/*! This file is auto-generated *\/\n!function(d,l){\"use strict\";l.querySelector&&d.addEventListener&&\"undefined\"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!\/[^a-zA-Z0-9]\/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),c=new RegExp(\"^https?:$\",\"i\"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display=\"none\";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute(\"style\"),\"height\"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):\"link\"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute(\"src\")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener(\"message\",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener(\"DOMContentLoaded\",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll(\"iframe.wp-embedded-content\"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute(\"data-secret\"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+=\"#?secret=\"+t,e.setAttribute(\"data-secret\",t)),e.contentWindow.postMessage({message:\"ready\",secret:t},\"*\")},!1)))}(window,document);\n\/\/# sourceURL=https:\/\/osypka.de\/wp-includes\/js\/wp-embed.min.js\n<\/script>","thumbnail_url":"https:\/\/2023.osypka.de\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Forschungsprojekt-Neue_Aufbau-und_Verbindungstechnik_fuer_zuverlaessige_biegbare_Elektronik.jpg","thumbnail_width":1024,"thumbnail_height":340,"description":"Neue Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr zuverl\u00e4ssige, biegbare Elektronik &nbsp; &nbsp; Projektlaufzeit: 01.04.2022 bis 31.03.2025\u00a0 &nbsp; Projektbeschreibung\u00a0 Im Projekt HyPerStripes werden neue Technologien f\u00fcr die kosteng\u00fcnstige Herstellung und Assemblierung von langen, intelligenten und flexiblen PCBs entwickelt, die herk\u00f6mmliche elektrische Leitungen und Verbindungstechnologien ersetzen sollen. Dazu werden bei einigen Projektpartnern Roll-to-Roll Prozesse f\u00fcr flexible und dehnbare PCBs [&hellip;]"}