Nové technologie montáže a spojování pro spolehlivou, ohebnou elektroniku.

Doba trvání projektu: 01.04.2022 až 31.03.2025 

Popis projektu 

V projektu HyPerStripes jsou vyvíjeny nové technologie pro cenově dostupnou výrobu a montáž dlouhých, inteligentních a ohebných PCB, které mají nahradit tradiční elektrické vodiče a spojovací technologie. V rámci některých projektových partnerů se vyvíjejí Roll-to-Roll procesy pro flexibilní a roztahovací PCB, díky čemuž z velké části odpadá současné omezení rozměrů. Speciální potřeba pro takové PCB existuje v medicínském sektoru, protože jejich použití vede k miniaturizaci a tím i k možnosti použít více senzorů a dalších elektrických komponentů, což může výrazně zlepšit diagnostiku a terapie. Běžné lékařské produkty aktuálně využívají převážně dráty nebo lanka, jejichž manuální montáž je velmi náročná, a tvoří až 80 % celkových nákladů produktu a navíc zabírá mnoho místa. V projektu společnost OSYPKA vyvíjí neuroimplantát, jehož končetiny jsou propojeny s dlouhými flexibilními a roztahovacími PCB. Distální konec implantátu, který obsahuje množství elektrod, je navíc vybaven aplikací specifickým integrovaným obvodem (ASIC), který slouží k digitalizaci měřicích signálů. Připojení ASICu je realizováno pomocí nové, biokompatibilní spojovací technologie (Nano Wiring), kterou vyvinul jeden z projektových partnerů a má být v projektu ověřena.

Demonstrátor 

Na obrázku je znázorněn návrh implantátového demonstrátoru. Demonstrátor lze hrubě rozdělit do tří částí. Patch elektrod s integrovaným ASICem, který se má použít pro měření a stimulaci neuronálních systémů, flexibilní a roztahovací PCB (nebo také HyPerStripe), který přenáší elektrické signály k proximálnímu připojení, a konektor, který realizuje spojení s implantovatelným generátorem impulsů (IPG).